继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后，近日，第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术（深圳）有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司，分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。
微见智能：第三代半导体芯片封装企业
近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成了超亿元B轮融资。新投资方包括前海金控、明势创投、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。
公开资料显示，微见智能成立于2019年，是一家专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业，拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见智能主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。
2025年7月，微见智能完成三期交付中心扩产，年产能提升至600台固晶机，预计今年营收突破5亿元，四期产线也在推进中。
合肥天曜：第三代半导体晶体材料企业
近日，合肥天曜新材料科技有限公司（下称“合肥天曜”）完成A轮融资，由厚雪资本领投，中芯聚源、国元基金跟投。资金将主要用于产线扩大及产品研发，拓展海外市场及下游探测器集成业务。
公开资料显示，合肥天曜成立于2020年4月，位于合肥市经开区，是一家专注于第三代战略性半导体晶体材料研发、生产及销售的高新技术企业，核心产品为碲锌镉（CdZnTe）衬底及器件，正在拓展高端磷化铟(InP)、氮化铝(AlN)化合物半导体产品，致力于打破欧美日技术垄断，实现高端半导体材料国产自主可控。
据悉，合肥天曜的碲锌镉产品在医疗领域已实现小批量供货，并向多家头部医疗厂商送样，预计2026年进入放量阶段。
2025年6月，合肥天曜新材料科技有限公司在合肥完成扩产建设。此次扩产是在合肥经济技术开发区芙蓉路268号合肥创新创业园进行，合肥天曜租用厂房，新增了晶体生长炉、研磨抛光机等生产加工设备，建设大尺寸、高品质碲锌镉晶体材料生产项目。
（文/集邦化合物半导体 金水 整理）
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